HBM4, 차세대 AI 시대를 열 핵심 기술삼성전자와 SK하이닉스가 내년부터 본격화될 HBM4(6세대) 시장 선점을 목표로 하반기 투자 총력전에 나선다. 첨단 HBM에 대한 과감한 투자로 일부 해외 투자은행(IB) 등이 제기한 'HBM 공급과잉론'도 정면 돌파해 나간다는 기조다. 삼성전자, HBM4 개발 완료 및 샘플 출하삼성전자는 지난달 31일 2·4분기 실적발표회에서 6월 말 7월 초께 글로벌 주요 고객사들에 샘플 전달을 완료했다는 점을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 하반기부터 HBM4를 양산한다는 목표다. HBM4 제작의 핵심인 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)도 마쳤다. SK하이닉스, HBM4 시장 선두 주자 노린다SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4에서도 주도권을..