삼성전자, 엔비디아 HBM4 신뢰성 검증 통과… 양산 임박삼성전자가 엔비디아에 제공한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하며, 이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입했습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 입지를 강화하는 중요한 신호탄으로, 이르면 연말 HBM4 대량 생산이 가능할 것으로 보입니다. 특히, 최근 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만난 자리에서 긍정적인 논의가 오갔을 것으로 예상되며, 양사 간의 협력 관계가 더욱 공고해질 것으로 예상됩니다. 이번 HBM4의 성공적인 검증 통과는 삼성전자가 AI 반도체 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 데 기여할 것입니다. HBM4, 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈'에 적용… SK하이닉스와의 경쟁..
